Pembuatan Elastomer Poliuretana Termoplastik Baru Dengan Ketahanan Panas dan Konduktivitas yang Dibuat dari p-Fenilena Diisosianat

ABSTRAK
Poliuretana konduktif (CPU) dengan kemampuan proses yang sangat baik memiliki prospek yang luas dalam bidang komunikasi. Akan tetapi, stabilitas termal poliuretana (PU) yang buruk membatasi penerapannya. Untuk mengatasi masalah ini, jenis CPU dengan ketahanan panas disintesis dari p-fenilena diisosianat (PPDI), poli-(tetrametilen eter) glikol (PTMG), trimer anilin (AT), dan selanjutnya didoping dengan asam kampersulfonat (CSA). Selain itu, baik polidimetilsiloksan (PDMS) dan polikarbonat diol (PCDL) dimasukkan ke dalam tulang punggung CPU, dan CPU berbasis PPDI (PCPU) disintesis dengan efisiensi reaksi tinggi sebesar 94%. Struktur PCPU dikonfirmasi oleh FT-IR, 1 H NMR, dan GPC. Struktur pemisahan mikrofase, stabilitas termal, sifat mekanis, dan kinerja konduktif diselidiki menggunakan beberapa teknik karakterisasi seperti DSC, XRD, TGA, DMA, dan sebagainya. Penambahan PDMS mendorong pemisahan mikrofase dan secara signifikan meningkatkan stabilitas termal PCPU. Sementara itu, memasukkan PCDL ke dalam segmen lunak dapat meningkatkan kandungan ikatan hidrogen dalam sistem PU. Ketika rasio molar PTMG terhadap PCDL adalah 3:1, stabilitas termal dan sifat mekanis PCPU dapat dimaksimalkan. Lebih jauh, segmen konduktif yang terdiri dari AT membentuk jaringan konduktif spasial dalam PCPU. Jelas, PCPU yang sangat tahan panas tersebut menunjukkan potensi yang cukup besar untuk digunakan di lingkungan bersuhu tinggi.